㈠什么是LED貼片膠（LED封裝膠）
LED貼片膠（LED封裝膠，SMA，surface mount adhesives）的作用是用于波峰焊和回流焊接，主要用于印刷電路板中的固定元器件，通常使用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)模版印刷工藝方法上膠，以確保貼片元器件在印刷電路板（PCB）上的位置，保障貼片元器組件在組裝線上傳輸期間不會(huì)缺失損壞。將貼片元器件粘貼好后送進(jìn)烘箱中或回流烘箱進(jìn)行熱硬化。它不同于所謂的焊膏，再次加熱和硬化，則不會(huì)因?yàn)闇囟榷刍_切的說貼片膠的熱固化過程是不可逆的。使用SMT芯片粘合劑的效果將根據(jù)熱固化條件，要連接的材料，使用的設(shè)備和操作環(huán)境而變化。當(dāng)然我們要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)工藝過程選擇適合的LED貼片（LED封裝）使用。
㈡LED貼片膠（LED封裝膠）組成
在PCB貼片裝配中使用的大多數(shù)表面貼裝膠粘劑（SMA）都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然有用于特殊用途要求的聚丙烯(acrylics)。環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為世界上更主流的膠水技術(shù)，引入了高速環(huán)氧樹脂系統(tǒng)和電子工業(yè)的知識(shí)如何處理具有相對(duì)較短保質(zhì)期的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂通常是對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。其主要組成為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。
㈢LED貼片膠（LED封裝膠）作用
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
㈣LED貼片（LED封裝）滴膠方法
①點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上上膠的。
②刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)模板印刷涂刮方式進(jìn)行上膠。
㈤L(zhǎng)ED貼片（LED封裝）滴膠工藝
LED貼片膠（LED封裝膠，SMA，surface mount adhesives）可以使用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或模板印刷方法應(yīng)用于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤中。然后將懸浮的膠滴作為一個(gè)單元轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)需要較少粘性的粘合劑，并且由于暴露于室內(nèi)環(huán)境而有效地抵抗吸潮能力。控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長(zhǎng)度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間)。池槽溫度應(yīng)該在25至30℃之間，其控制膠的粘度和凝膠的數(shù)量和形式。
模板印刷廣泛應(yīng)用于焊錫膏，也可用于膠水的分布。雖然小于2％的SMA目前印刷有模板，但是對(duì)該方法的技術(shù)改進(jìn)了，并且新設(shè)備克服了先前的一些工藝限制。正確的模板參數(shù)是獲得良好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)延時(shí)週期，允許良好的粘度和凝膠形成。此外，聚合物圖案的非接觸印刷（約1毫米間隙）需要非常好的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度通常為0.15至2.00毫米，并且應(yīng)略大于部件和PCB之間的間隙（+ 0.05毫米）。
最終溫度將影響點(diǎn)的粘度和凝膠形狀。大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依靠針嘴或腔室上的溫度控制裝置來保持膠水的溫度高于室溫。然而，如果PCB溫度從前面的過程中增加，則膠點(diǎn)輪廓可能被損壞。